智能手機(jī)功能的不斷豐富，手機(jī)構(gòu)造越來越復(fù)雜，在小小的區(qū)域里，以換取較佳的設(shè)計效果，被工程師無數(shù)次壓縮，面對如此復(fù)雜的加工，焊接的多一點、少一點，細(xì)微的不平整都會影響整個手機(jī)運行，所以為了保證每一個手機(jī)零部件很好的鑲嵌和整合，就應(yīng)該采用現(xiàn)在緊密度很高的激光焊接進(jìn)行加工。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對手機(jī)零部件進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將手機(jī)零部件熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。激光焊接下的熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機(jī)各種零件進(jìn)行焊接。

傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

常見的手機(jī)零部件焊接有電阻電容器、手機(jī)不銹鋼螺母、手機(jī)攝像頭模組和手機(jī)射頻天線等激光焊接。

此外，激光焊接在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)，可以很好的應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過程。