手機(jī)已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪械恼浦袑?。手機(jī)內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。

        激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。

        激光焊接機(jī)在手機(jī)攝像頭模組中的應(yīng)用

        手機(jī)攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。

        激光焊接手機(jī)攝像頭過程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)，可以應(yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術(shù)在手機(jī)攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著較為廣泛的應(yīng)用前景。

        激光焊接在手機(jī)內(nèi)部金屬零件上的應(yīng)用

        手機(jī)內(nèi)部有許多金屬部件需要連接在一起。常見的手機(jī)零件激光焊接包括電阻電容激光焊接，手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接，手機(jī)攝像頭模塊激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接。激光焊接機(jī)在手機(jī)攝像頭焊接過程中不需要工具接觸，避免了由于工具與設(shè)備表面的接觸而造成的設(shè)備表面損壞。處理精度更高。這是一種新型的微電子封裝和互連技術(shù)，可以應(yīng)用于手機(jī)金屬零件的加工。